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恩智浦GreenChip电源IC系立低负载下效率和空载待机功耗的新标准

发布时间:2020-01-16 18:00:38

中国上海,2012年2月10日 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出GreenChip SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC 这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器,可在低负载下实现超低待机功耗,并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC,包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品,这些器件均具有出色的空载性能。此外,恩智浦还推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC TEA1792。

依托恩智浦在面向笔记本电脑的节能型AC/DC电源适配器领域的领先优势,新的GreenChip IC系列可将广泛使用的充电器、适配器和其它电源设计成紧凑且超薄的产品。这些应用包括移动通信设备(如智能手机和多媒体平板电脑)、便携式电脑设备(如电子书阅读器、音/视频播放器、上网本、超级笔记本Ultrabooks 和电脑外设)、白色家电(如洗衣机、电冰箱、洗碗机和电磁炉)以及用于智能照明、智能电表、暖通空调、家庭与楼宇自动化控制的工业和住宅系统等。

恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示: 与美国的能源之星一样,欧盟生态设计指令将增进人们对降低待机功耗重要性的认识。全球能源短缺的现状也要求我们抛弃 始终打开 的做法。恩智浦新型GreenChip SPR TEA1716使低负载下待机功耗降至0.5W及以下,达到了业界领先水平,目前已开始向主要客户提供样片,它们能帮助客户开发出符合新的EuP Lot 6要求的电源适配器。

低负载下效率的突破

GreenChip SPR TEA1716是一款功率因数校正 (PFC) 和LLC谐振组合转换器,极具特色的节能工作模式将帮助设计师达到并超过极其严格的空载和低负载待机功耗要求。这款智能电源谐振 (SPR)控制器 TEA1716专门针对90W至500W电源设计,在SO24封装中完美集成了PFC和谐振半桥控制器 (HBC)。凭借低于150 mW的空载功耗和比通用电源高91%的平均效率,TEA1716为待机效率建立了新的标准,是目前市场上唯一一款在大约250 mW的负载下待机功耗远远低于0.5W的组合式控制器,完全符合欧盟耗能产品指令 (EuP) Lot 6的要求。

类似地,新型GreenChip SPF TEA1731 6引脚反激式转换器具有最出色的空载芯片功耗,其节能模式可使适配器的空载功耗达到低于100mW的水平。在节能模式下,TEA1731还可使电源在0.25W负载的输入功率低于0.5W (例如为待机系统供电) 的水平,并同时符合EuP Lot 6的要求。

助力低成本、微小型电源设计

TEA1731是恩智浦推出的多款新型GreenChip智能电源反激式IC之一,具有集成度高的特点,可有效减少所需外部器件的数量,其提供的超小封装使电源适配器的小型化成为可能,从而降低了总物料成本。这些高性价比的GreenChip SPF IC还拥有完整的保护功能,能最大限度地提高可靠性,具体包括:

 GreenChip SPF TEA172x系列是高度集成的反激式稳压器,专门针对15 W以下的系统而设计,采用230 VAC电源输入,待机功耗低于10mW。TEA172x系列采用紧凑的SO7封装,有高压隔离带,集成一个功率MOSFET和具有输出电压初级侧检测功能,在充电器保持插入的状态下,即使未接需要充电的设备,也可以自动降低电流消耗。TEA1721 (最高5 W)、TEA1722 (最高8 W) 和TEA1723 (最高11 W) 还内置节能控制模式,能最大限度地提高效率,并且完全兼容USB1.1和USB1.2电池充电规范,可以在最大负载时提供恒定电压 (5V) 和恒定电流。

 GreenChip SPF TEA1731是采用超小型TSOP6封装的反激式转换器,针对10至70W系统的低成本、紧凑型电源而设计。借助极低的IC工作电流和开关频率效率优化模式,该控制器可使低成本电源的平均效率达到90%,同时还能实现最佳空载待机性能。 

恩智浦新型GreenChip TEA1792是一款6引脚同步整流控制器,强大的驱动能力可使各种品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控制IC采用TSOP6封装,只需要少量的外部器件,可大幅减少同步整流部分的PCB面积。配合使用GreenChip TEA1792和采用LFPAK封装 (具有汽车级强度) 的恩智浦功率SR MOSFET,可在超小充电器设计中实现高功率密度。其它可用的恩智浦功率MOSFET系列采用的封装包括TO220、I2PAK和D2PAK。

上市时间

 新型GreenChip SMPS控制器IC将于2012年2月和3月开始提供样片。

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